高分子扩散焊发表评论(0)编辑词条

高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。 额定工作压力： 0-125kg/cm2可调
工作台平面： 180×180mm
工作台高： 300mm
工作台行程： 150mm
规格： gkh-30 gkh-50 gkh-75 gkh-100
外形尺寸 主机：700×600mm
 控制柜：800×800mm
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