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摘要:MBGA是指微型球栅阵列封装,英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP内存芯片不同,MBGA的引脚并非裸露在外,而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部,所以这种显[阅读全文]
摘要: BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。[阅读全文]
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