银铈合金发表评论(0)编辑词条

银铈合金(silver—cerium   alloy)
以银为基，添加微量(0.3％～0.8％)稀土元素铈，通过熔炼加工做成的银合金。系中国昆明贵金属研究所发明的新合金。其代表性的合金牌号为AgCe0.5，是优良的贵金属电接触材料。其维氏硬度为1090MPa，抗拉强度为392MPa，密度10．45g／cm3，电阻率1．80μ Ω•cm，电阻温度系数3.5×10-3／℃，对铜热电势为-0.2μV／℃。该合金的组成为Ag+Ag4Ce，铈在银中的固溶度相当小，基本保持了银所固有的优良的导电性和导热性。银和铈生成的金属问化合物Ag4Ce弥散分布在银的基体中，以改善材料的抗熔焊性能和耐电弧烧损能力。添加微量铈能显著地细化银的晶粒，提高银的再结晶温度，克服软化现象，提高硬度，增强了电接触材料的抗机械磨损能力。在熔炼过程中铈还能去除银中的气体和有害杂质，提高产品质量。此外，Ag4Ce是不稳定化合物，包晶反应温度为815℃，比银的熔点低，在电弧作用下AgnCe会进行分解，由于吸热保护了银基体，减少银的挥发和转移，增强耐电弧烧损能力。该材料接触电阻低而稳定，接点温升小，大大提高了接点使用寿命、接触可靠性及材料使用的负荷范围。在电弧作用下，铈离子在弧区间的活性很强，可迅速与空气中的氧结合，在弧区间形成氧化物“雾”阻止接点间的熔焊，因而大大提高了材料的抗熔焊性和灭弧性能，以及增强了承受额定短路电流的不熔焊能力。可以把这种边用边氧化的过程叫做“外氧化过程”。这种新型银铈合金的综合性能在低、中负荷条件下远优于银及某些银合金，在某些条件下可以部分地取代银一氧化镉。该材料还可以与铜或铜基材料复合，或做成复合铆钉使用。该材料做成的接点可用于各种低、中负荷的交直流电器中。