薄膜刻蚀技术发表评论(0)编辑词条

　　薄膜刻蚀技术是一种使用物理或化学的方法使薄膜材料消蚀的技术。它是薄膜淀积的反过程。在薄膜材料的实际应用中，只把薄膜当作保护或装饰材料使用时，将物件表面镀一层均匀薄膜即可。但是用于制作器件的薄膜材料，一般都要求印刷电路版上的铜膜是具有一定形状和走向的线条，因此对各种薄膜材料的形状和大小的要求就更为复杂和严格。形成具有一定形状和大小的图形薄膜的方法是在镀膜过程中使用掩模板，使基体表面裸露部分生长有薄膜材料，而被掩盖部分则不存在薄膜。
　　６０年代以后，集成电路促进了薄膜技术的发展。在腐蚀工艺中，采用液相化学腐蚀剂的方法称为湿刻法。其中，采用感光法进行薄膜图形刻蚀的技术称为光刻，抗蚀膜的制作就采用光刻法。７０年代以后，大规模和超大规模集成电路的发展又要求获得更精细的、直至亚微米级的图形薄膜。湿刻法已不能适应需要，于是出现定向腐蚀法，它是通过等离子体刻蚀或反应离子刻蚀得到的。因为这两种技术不使用液体化学品，所以称为干刻。