摘要:金化合物 (gold cornpound) 金的氧化态有+1~+3,最常见为+1和+3。氧化态为+2的金化合物极少。-些金化合物是重要的贵金属材料。金的简单化合物有氧化物、氢氧化物、硫化物、[阅读全文:]
摘要:金钯系合金 (gold-palladium system alloy) 金与钯组成的合金和以金钯合金为基添加其他组元构成的金合金。金钯合金在全部成分范围内生成连续固溶体,是典型的固溶体型合金[阅读全文:]
摘要:金镍系合金 (gold-nickel systerm alloy) 金与镍组成的合金和以金镍合金为基添加其他组元构成的金合金。金镍合金金中添加镍使合金熔点下降,至含镍42%(原子分数)时降到最低点950[阅读全文:]
摘要:金箔 (gold foil) 用轧制、锤打或真空蒸镀法制造的厚度为0.1μm左右的薄片状金。制造金箔的金中通常含少量银或铜,银和铜的加入使金箔的延展性大大改善。金箔的透过光呈绿色[阅读全文:]
摘要:贵金属浆料(precious metals pastes)含贵金属成分的无机粉末在有机流性载体中的一种分散体,是主要用于电子工业的贵金属材料。材料的粘度与剪切速率呈反函数,显示假塑胶性或触变性。通过丝网[阅读全文:]
摘要:贵金属钎接材料(brazing material of precious metals)用于在母材(金属或非金属)不熔化时,以焊接方法精密连接的贵金属材料。其产品形态为棒、丝、带、片、箔、粉末、膏状及预[阅读全文:]
摘要:金铜系合金 (gold-copper system alloy)金与铜组成的合金和以金铜合金为基添加其他组元构成的金合金。主要有:金铜合金、金铜镍合金和金铜钯合金。金铜合金在凝固时形成连续固溶体,合金的[阅读全文:]
摘要:金银系合金 (gold-silver system alloy)金与银组成的合金和以金银合金为基添加其他组元构成的金合金。主要有金银合金、金银铜合金和金银钯合金。金银合金形成连续固溶体,其液相线温度从金[阅读全文:]
摘要:弥散强化贵金属复合材料在贵金属及其合金基体中,以弥散分布的化学和热力学稳定的高熔点或高硬度氧化物、碳化物,或具有特殊性能的微粒作为强化相的贵金属复合材料。通常,弥散强化相粉末粒度为0.01~0.1um,[阅读全文:]