胶接点焊发表评论(0)编辑词条

　　胶接点焊

　　以胶接加强电阻点焊强度的焊接方法。

　　性能用途

　　适用期：室温24h。
　　固化条件：室温24h+70℃×1h(接触压)+100℃×3h。
　　剪切强度：室温，>25MPa；-60℃，>25MPa；60℃，>18MPa。
　　不均匀扯离强度；≥350N·cm-1。
　　耐介质性(在介质中浸泡30天后的剪切强度/MPa)：乙醇，30.0；润滑油，34.6；燃油，31.2；水，28.3；工海水，27.3。
　　湿热老化性能(55℃，RH>90%，每小时降水9min，2500h，测剪切强度)：室温，29.7MPa；60℃，17.9MPa。主要用于金属点焊前用胶以及金属结构粘接。